ハイテクインターハイテクインター株式会社

Q. ボンディング(bonding)技術とは何ですか。

複数の電話回線を同時に使用することにより、伝送速度を向上させる技術です。ボンディング技術には、ITU-T G.991.2 M-pairとITU-T G.998の2種類の規格が
あります。詳細は下記の通りです。

ITU-T G.991.2 M-pairは、4ペアまでの回線をボンディングできます。しかし、どれか一つでも回線のリンクが切れてしまうと、DSLリンク自体が一度切れてしまいます。
弊社取扱い製品では、最大22Mbps(5.7Mbps x 4ペア)の速度で
伝送することできます。
(対応製品:PARADYNE 1740、175xシリーズ)

ITU-T G.998(G.bond)は、国際規格IEEE 802.3ah(EFM)と組み合わせて使用され、
32ペアまでの回線をボンディングすることができます。また、一つの回線のリンクが切れても残りの回線でDSLリンクを維持します。
弊社取扱い製品では、最大45Mbps(5.7Mbps x 8ペア)の速度で伝送することができます。
(対応製品:ML600シリーズ)




産業用モデム

一般的な質問

技術的な質問

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駅と空港の設備機器展
ワイヤレスジャパン2018に出展します!

【会期】
2018年5月23日(水) 10:00~18:00
2018年5月24日(木) 10:00~18:00
2018年5月25日(金) 10:00~17:00

【会場】
東京ビッグサイト
西3・4ホール / 会議棟

【小間番号】
西ホール「7-3-5」

【コンファレンス(聴講無料)】
2018年5月23日(水) 15:30~15:50
セッション番号:T1-4

「無線アクセスシステム回線を用いた公衆無線LANサービスの構築」
簡単・低コストでサービスの実現が可能な4.9GHz帯無線アクセスシステムの運用事例や屋外用無線LANアクセスポイントのシステム設計例について解説します!

【来場者事前登録】
https://expo.ric.co.jp/wj2018/regist/

【公式サイト】
http://www.wjexpo.com

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ワイヤレスジャパン2018

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