ハイテクインター株式会社

ハイテクインター株式会社（社長：旦尾 紀人、本社：東京都渋谷区）は、G.bondボンディングテクノロジー搭載の産業用ADSL2+/VDSL2モデム「ML700シリーズ」の販売を2014年8月6日より開始いたします。

8ペア時で最大上り160Mbps/下り280Mbpsの高速通信（4ペアモデルのML744は最大上り114Mbps/下り260Mbps）を実現し、大規模なバックボーン構築等に貢献します。

ADSL2+とVDSL2モードの切替が可能で、柔軟にネットワークを構築頂けます。
さらにEFM（Ethernet in the First Mile）テクノロジー採用により、ATMベースよりも伝送効率の良いイーサネットベースのデータ伝送を可能とします。

○製品の主な特徴
●G.bondボンディングテクノロジー（回線を束ねる技術）対応
●G.INPインパルスノイズ対策機能により、安定した運用を実現
●ADSL2+とVDSL2モードの切り替えが可能
●動作温度：-40～+65℃

○製品の主な用途
●工場、プラント、キャンパス等でのLAN延長
●鉄道・道路・交通機関通信回線
●通信事業者アクセス回線

○価格
●ML744-O（親機）　標準価格 ￥480,000（税別）/台
●ML744-R（子機）　標準価格 ￥480,000（税別）/台
ADSL2+使用時：6.4Mbps/80Mbps　VDSL2使用時：114Mbps/260Mbps

●ML748-O（親機）　標準価格 ￥720,000（税別）/台
●ML748-R（子機）　標準価格 ￥720,000（税別）/台
ADSL2+使用時：12.8Mbps/160Mbps　VDSL2使用時：160Mbps/280Mbps

○製品URL
/products/dsl/ml700.html

販売に関するお問い合わせ	TEL：03-5334-5260
製品の技術的なお問い合わせ	0570-060030